（原標(biāo)題：芯片戰(zhàn)場(chǎng)丨壁仞科技啟動(dòng)上市 AI芯片企業(yè)接連IPO）

2024年，AI大潮持續(xù)帶動(dòng)算力需求，近期國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)相繼公布上市計(jì)劃。

9月12日，AI芯片獨(dú)角獸壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式開(kāi)啟IPO之路，輔導(dǎo)券商為國(guó)泰君安。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，官方顯示，其產(chǎn)品主要聚焦在GPU、DSA專用加速器。在發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練、推理等多個(gè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

自成立以來(lái)，壁仞科技就在業(yè)內(nèi)備受關(guān)注，成為明星公司。公司不僅搭建了豪華的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，此前還在短期內(nèi)獲得了高額融資。

目前，壁仞科技已完成多輪融資，公開(kāi)融資總額超過(guò)50億元人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國(guó)，平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)盛資本、招商局資本等機(jī)構(gòu)。

近期，在2024全球AI芯片峰會(huì)上，壁仞科技首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案。據(jù)介紹，該方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的首次突破。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文曾表示：“芯片行業(yè)特別是通用智能芯片行業(yè)，是典型的資本密集和人才密集型的行業(yè)，加上大規(guī)模場(chǎng)景應(yīng)用，構(gòu)成了推動(dòng)企業(yè)邁向成功的三大要素。”

當(dāng)前，算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，是推動(dòng)AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用的基礎(chǔ)支撐，而GPU和AI芯片則是算力中的核心要素。據(jù)了解，壁仞科技合作客戶已覆蓋通信運(yùn)營(yíng)商、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)龍頭。

除了壁仞科技，燧原科技在8月26日也啟動(dòng)了上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，寒武紀(jì)是國(guó)內(nèi)AI芯片第一股，接下來(lái)，隨著壁仞科技和燧原科技推進(jìn)IPO，AI芯片領(lǐng)域?qū)㈤_(kāi)啟新競(jìng)賽。

不過(guò)，在AI、GPU競(jìng)技場(chǎng)上，角逐依然激烈，新興企業(yè)們?nèi)悦媾R著挑戰(zhàn)，一方面是直面英偉達(dá)等巨頭的激烈競(jìng)爭(zhēng)，其技術(shù)和生態(tài)壁壘深厚。另一方面，國(guó)內(nèi)同類(lèi)型的公司不少，商業(yè)化拓展、人才吸納、盈利能力等都考驗(yàn)公司的綜合能力。

當(dāng)前，全球AI芯片的需求還在增加，Gartner的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2023年全球人工智能(AI)芯片銷(xiāo)售收入為536億美元，2024年將同比增長(zhǎng) 33%至710億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到920億美元，同比增幅將放緩至29%。在2024年710億美元的AI芯片收入中，有210億美元來(lái)自數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，占比29.6%。

面對(duì)增長(zhǎng)的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)如何在變化的環(huán)境中抓住機(jī)遇、獲得更多市場(chǎng)份額，也備受期待。

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