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黑芝麻智能赴港上市 SoC賽道迅猛發(fā)展
網絡整理 2024-12-10(原標題:黑芝麻智能赴港上市 SoC賽道迅猛發(fā)展)
8月8日,黑芝麻智能(02533.HK)在港交所主板掛牌上市,成為“智能汽車AI芯片第一股”。但上市首日,黑芝麻智能股價表現(xiàn)不佳,當日下跌26.96%,報收于20.45港元/每股,市值116.4億港元。
同日,黑芝麻智能C+輪投資方聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經濟觀察網記者表示,大模型的應用為L3/L4級別的自動駕駛技術落地提供了更加明確的預期,自動駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。
營收快速增長
黑芝麻智能是一家專注于自動駕駛計算芯片(SoC)和高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)的高科技企業(yè),成立于2016年8月。該公司創(chuàng)始人單記章是清華大學微電子系碩士,從業(yè)于硅谷芯片行業(yè)20余年。
從成立初期起,該公司就備受資本市場青睞,在8年時間里合計進行了10輪融資,累計融資金額為6.95億美元(約50億元人民幣),投資方包括北極光創(chuàng)投、小米、騰訊、中銀投資、國投招商、吉利、上汽、蔚來資本、漢能基金、聯(lián)想創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、東風汽車集團等知名商業(yè)公司與投資機構。
2023年6月,黑芝麻智能完成C+輪融資,投后估值達22.18億美元(約160億元人民幣)。
招股書顯示,黑芝麻智能營業(yè)收入增長迅速,2021年至2023年,分別實現(xiàn)0.61億元、1.6億元及3.1億元營收,復合年增長率為127.2%。
其中,自動駕駛產品及解決方案業(yè)務是公司營收的主力。2021年到2023年,上述業(yè)務收入占黑芝麻智能總營收的比例分別為56.6%、86.0%及88.5%。2021年至2023年,上述業(yè)務毛利率由18.6%增至21.4%。
招股書顯示,目前,黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單,客戶由2021年的45家增長至2023年的85家。
截至2024年6月30日,黑芝麻智能在手訂單約為1.6億元,客戶為一汽集團、東風集團、江汽集團、億咖通科技、百度、博世等。招股書顯示,2021年至2023年,第一大客戶貢獻收入分別占黑芝麻智能總營收的40.7%、43.5%和15.2%。
與此同時,黑芝麻智能對研發(fā)業(yè)務重金投入,2021年至2023年,研發(fā)開支分別為5.9億元、7.6億元及13.6億元,分別占當年總經營開支的78.7%、69.4%和74.0%。
招股書顯示,黑芝麻智能在全球擁有104項注冊專利及174項專利申請、兩項集成電路布圖設計注冊、92項軟件著作權及141項注冊商標。
SoC市場迅猛發(fā)展
招股書顯示,黑芝麻智能的芯片產品分為華山系列、武當系列兩大矩陣。
2020年6月,黑芝麻智能華山A1000和A1000L芯片發(fā)布,成為第一款可以支持L2+/L3自動駕駛的國產芯片。
2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布單顆芯片可支持高級別自動駕駛功能的華山A1000 Pro。2021年9月,小米長江產業(yè)基金領投黑芝麻智能戰(zhàn)略輪及C輪融資,黑芝麻智能由此成為小米在宣布造車之后投資的首個汽車芯片公司。
此外,招股書顯示,目前,黑芝麻智能已向潛在客戶提供武當C1200芯片的原型,并與知名汽車OEM洽談進一步合作。公司預計2024年武當C1200芯片可實現(xiàn)營收,2025年前將實現(xiàn)武當C1200芯片量產。
聯(lián)想創(chuàng)投參與了黑芝麻智能的C+輪投資。8月8日,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經濟觀察網記者表示,黑芝麻智能具備很好的商業(yè)化能力,產品從落地至量產、到后續(xù)圍繞產品矩陣打造的服務生態(tài)環(huán)環(huán)相扣,大模型的應用為L3/L4級別的自動駕駛技術落地提供了更加明確的預期,自動駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。
此外,宋春雨表示,黑芝麻智能自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案,以及提供全棧式自動駕駛的能力將廣泛滿足客戶需求。
另據(jù)弗若斯特沙利文預計,中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模將從2023年的267億元增長至2028年的1020億元,年復合年增速達30.7%。
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