（原標(biāo)題：黑芝麻智能赴港上市 SoC賽道迅猛發(fā)展）

8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）在港交所主板掛牌上市，成為“智能汽車(chē)AI芯片第一股”。但上市首日，黑芝麻智能股價(jià)表現(xiàn)不佳，當(dāng)日下跌26.96%，報(bào)收于20.45港元/每股，市值116.4億港元。

同日，黑芝麻智能C+輪投資方聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經(jīng)濟(jì)觀(guān)察網(wǎng)記者表示，大模型的應(yīng)用為L(zhǎng)3/L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛技術(shù)落地提供了更加明確的預(yù)期，自動(dòng)駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。

營(yíng)收快速增長(zhǎng)

黑芝麻智能是一家專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片（SoC）和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的高科技企業(yè)，成立于2016年8月。該公司創(chuàng)始人單記章是清華大學(xué)微電子系碩士，從業(yè)于硅谷芯片行業(yè)20余年。

從成立初期起，該公司就備受資本市場(chǎng)青睞，在8年時(shí)間里合計(jì)進(jìn)行了10輪融資，累計(jì)融資金額為6.95億美元（約50億元人民幣），投資方包括北極光創(chuàng)投、小米、騰訊、中銀投資、國(guó)投招商、吉利、上汽、蔚來(lái)資本、漢能基金、聯(lián)想創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)等知名商業(yè)公司與投資機(jī)構(gòu)。

2023年6月，黑芝麻智能完成C+輪融資，投后估值達(dá)22.18億美元（約160億元人民幣）。

招股書(shū)顯示，黑芝麻智能營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，2021年至2023年，分別實(shí)現(xiàn)0.61億元、1.6億元及3.1億元營(yíng)收，復(fù)合年增長(zhǎng)率為127.2%。

其中，自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案業(yè)務(wù)是公司營(yíng)收的主力。2021年到2023年，上述業(yè)務(wù)收入占黑芝麻智能總營(yíng)收的比例分別為56.6%、86.0%及88.5%。2021年至2023年，上述業(yè)務(wù)毛利率由18.6%增至21.4%。

招股書(shū)顯示，目前，黑芝麻智能已獲得16家汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商的23款車(chē)型意向訂單，客戶(hù)由2021年的45家增長(zhǎng)至2023年的85家。

截至2024年6月30日，黑芝麻智能在手訂單約為1.6億元，客戶(hù)為一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、億咖通科技、百度、博世等。招股書(shū)顯示，2021年至2023年，第一大客戶(hù)貢獻(xiàn)收入分別占黑芝麻智能總營(yíng)收的40.7%、43.5%和15.2%。

與此同時(shí)，黑芝麻智能對(duì)研發(fā)業(yè)務(wù)重金投入，2021年至2023年，研發(fā)開(kāi)支分別為5.9億元、7.6億元及13.6億元，分別占當(dāng)年總經(jīng)營(yíng)開(kāi)支的78.7%、69.4%和74.0%。

招股書(shū)顯示，黑芝麻智能在全球擁有104項(xiàng)注冊(cè)專(zhuān)利及174項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)、兩項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)注冊(cè)、92項(xiàng)軟件著作權(quán)及141項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)。

SoC市場(chǎng)迅猛發(fā)展

招股書(shū)顯示，黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品分為華山系列、武當(dāng)系列兩大矩陣。

2020年6月，黑芝麻智能華山A1000和A1000L芯片發(fā)布，成為第一款可以支持L2+/L3自動(dòng)駕駛的國(guó)產(chǎn)芯片。

2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布單顆芯片可支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛功能的華山A1000 Pro。2021年9月，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投黑芝麻智能戰(zhàn)略輪及C輪融資，黑芝麻智能由此成為小米在宣布造車(chē)之后投資的首個(gè)汽車(chē)芯片公司。

此外，招股書(shū)顯示，目前，黑芝麻智能已向潛在客戶(hù)提供武當(dāng)C1200芯片的原型，并與知名汽車(chē)OEM洽談進(jìn)一步合作。公司預(yù)計(jì)2024年武當(dāng)C1200芯片可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收，2025年前將實(shí)現(xiàn)武當(dāng)C1200芯片量產(chǎn)。

聯(lián)想創(chuàng)投參與了黑芝麻智能的C+輪投資。8月8日，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨向經(jīng)濟(jì)觀(guān)察網(wǎng)記者表示，黑芝麻智能具備很好的商業(yè)化能力，產(chǎn)品從落地至量產(chǎn)、到后續(xù)圍繞產(chǎn)品矩陣打造的服務(wù)生態(tài)環(huán)環(huán)相扣，大模型的應(yīng)用為L(zhǎng)3/L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛技術(shù)落地提供了更加明確的預(yù)期，自動(dòng)駕駛已從創(chuàng)新型行業(yè)邁向工程型行業(yè)。

此外，宋春雨表示，黑芝麻智能自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動(dòng)的SoC和基于SoC的解決方案，以及提供全棧式自動(dòng)駕駛的能力將廣泛滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

另?yè)?jù)弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)，中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的267億元增長(zhǎng)至2028年的1020億元，年復(fù)合年增速達(dá)30.7%。

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