（原標(biāo)題：英飛凌啟動(dòng)馬來(lái)西亞工廠 擴(kuò)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體）

8月9日，記者從英飛凌科技（IFNNY.OTCQX，下稱(chēng)“英飛凌”）獲悉，公司在馬來(lái)西亞建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌表示，從半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求來(lái)看，低碳化趨勢(shì)將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，公司正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

英飛凌于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，多年研發(fā)功率半導(dǎo)體器件。碳化硅功率半導(dǎo)體使用碳化硅這種新材料來(lái)生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件。相比傳統(tǒng)硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的溫度耐受性和更快的開(kāi)關(guān)速度。

英飛凌表示，新晶圓廠一期項(xiàng)目投資額約20億歐元，將提供900個(gè)工作崗位，二期項(xiàng)目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠?？傮w來(lái)看，新晶圓廠將創(chuàng)造大約4000個(gè)工作崗位。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2023年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.72億美元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35.79%。

英飛凌表示，目前，全球汽車(chē)行業(yè)正向低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體作為底層技術(shù)需要進(jìn)一步支撐設(shè)備的低耗能和快速充電特性。采用碳化硅制造的芯片更具備高效率、高功率密度、更耐高溫、更能承受高電壓等特性，非常適合用在車(chē)載充電器、電動(dòng)汽車(chē)逆變器、車(chē)用電源管理系統(tǒng)中。此外，一些可再生能源電力系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心等工作場(chǎng)景，碳化硅功率器件能夠大幅提升能效。

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