（原標(biāo)題：PCB概念走勢活躍，景旺電子、依頓電子漲停，金祿電子大漲）

證券時報網(wǎng)訊，PCB(印制電路板)概念28日盤中走勢強(qiáng)勁，截至發(fā)稿，則成電子“30cm”漲停，金祿電子漲超17%，滿坤科技漲近13%，景旺電子、依頓電子漲停，強(qiáng)瑞技術(shù)、東山精密、生益科技等漲超4%。

機(jī)構(gòu)表示，AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力，同時伴隨整機(jī)集成度的提升，HDI(高密度互連)用量有望持續(xù)增長，國內(nèi)對算力PCB布局的公司有望核心受益。

方正證券指出，PCB行業(yè)預(yù)計2024年將同比增長約5%，至2026年全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模為160億美元，2022年—2026年CAGR達(dá)12.8%。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB，通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺升級將帶動內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升，對應(yīng)價值量將大幅增長。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品，將帶動服務(wù)器PCB單機(jī)價值量大幅提升。

根據(jù)測算，預(yù)計2026年AI服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)47億美元，2022年—2026年CAGR達(dá)38.3%。同時，伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，一定程度上，HDI實現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加，并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢。因此AI時代HDI需求有望顯著提升。根據(jù)Prismark，HDI PCB 2027年市場規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年—2028年CAGR達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

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