（原標題：2023年第一季度全球金融科技投融資趨勢報告）

• 2023年一季度，全球金融科技行業(yè)投融資事件總次數(shù)為367次，總金額為321億美元。一月份的投融資次數(shù)和二月份的投融資金額最少，三月份的投融資次數(shù)和金額較一、二月份都有所增加。
• 全球金融科技行業(yè)正趨于成熟，行業(yè)的早期創(chuàng)業(yè)仍然活躍。全球C輪及以后的投融資金額為88.8億美元，占到總體的28%，而種子輪、A輪的投融資事件次數(shù)最多，為141次，占到總體的38%。
• 美洲地區(qū)、亞太地區(qū)和歐洲地區(qū)是2023年一季度投融資熱門地區(qū)，美洲地區(qū)的金融科技創(chuàng)業(yè)公司的商業(yè)模式可能更成熟。
• 支付和區(qū)塊鏈是2023年第一季度投融資最火熱的領域，占到全行業(yè)投融資總額的51%。
• 支付是2023年第一季度金融科技發(fā)生超大投融資事件最為集中的細分領域，支付領域過億投融資事件金額占比高達96.03%，次數(shù)占比為14.93%。支付巨頭Stripe以65億美元的單筆融資貢獻了2023年第一季度度金融科技行業(yè)最大投融資事件。此外，銀行與借貸、證券與資管、保險與保險科技領域和另類數(shù)據(jù)的過億投融資事件金額占比也均超70%。
• 中國的區(qū)塊鏈和保險與保險科技領域獲融資的項目次數(shù)不相上下，美國獲融資次數(shù)最多的領域是區(qū)塊鏈，其次為證券與資管和支付。

融資概況

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