（原標題：晶合集成：成功生產(chǎn)首片半導體光刻掩模版）

經(jīng)濟觀察網(wǎng)訊 7月23日，晶合集成在上交所發(fā)布公告，公司光刻掩模版研發(fā)和生產(chǎn)取得重大成果。首片半導體光刻掩模版，預計將于 2024 年第四季度正式量產(chǎn)。（實習記者 張麗瑩 編輯 李仕靜）

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