（原標題：剛剛！國家大基金三期來了，注冊資本3440億元，六大行也參與出資）

“國家隊”出手！

據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司(下稱“國家大基金三期”)已于5月24日注冊成立。

六大行集體參股 合計出資超1000億元

國家大基金三期注冊資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業(yè)管理咨詢。

出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業(yè)銀行股份有限公司等。

其中，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業(yè)銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，郵儲銀行出資80億元。國有六大行出資占比達33.14%。

國家集成電路產業(yè)投資基金此前已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。

目前為止的三期國家大基金均有參與的出資方包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、上海國盛(集團)有限公司。

國有六大行為首次參與到集成電路的國家大基金投資中，不過，在此之前，國有五大行曾參與過國家級基金的投資。

2020年7月14日，國家綠色發(fā)展基金股份有限公司正式成立，注冊資本達到885億元，出資股東就包括了工商銀行(80億元)、中國銀行(80億元)、建設銀行(80億元)、交通銀行(75億元)、農業(yè)銀行(80億元)，五大行合計出資占比達到44.63%。

國家大基金前兩期集中支持設備和材料領域

2014年6月，經國務院批準，工業(yè)和信息化部會同有關部門發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(下稱《綱要》)，作為今后一段時期指導我國集成電路產業(yè)發(fā)展的綱領性文件。

其中，《綱要》明確，設立國家集成電路產業(yè)投資基金，重點吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金對基金進行出資?；饘嵭惺袌龌?、專業(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據(jù)市場規(guī)則、市場競爭實現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化?；鹬С謬@產業(yè)鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。

華鑫證券在今年3月發(fā)布的研究報告中指出，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎。隨著數(shù)字經濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產業(yè)鏈上的關鍵節(jié)點。國家大基金一直以來對產業(yè)趨勢深刻把握，并具備推動產業(yè)升級、提升國家競爭力的決心。因此大基金三期，除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等高附加值DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取存儲器)芯片列為重點投資對象。

校對：趙燕

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