（原標題：以科技創(chuàng)新筑牢“護城河” 科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績靚麗）

截至4月23日晚7點，65家科創(chuàng)板集成電路公司披露了2023年年報。在行業(yè)周期性下行時期，集成電路公司通過加快研發(fā)創(chuàng)新、完善產(chǎn)品布局、拓展下游應用領域等多種途徑，打造國產(chǎn)品牌護城河，持續(xù)提升市場競爭力。

2024年一季度以來，受益于下游領域需求回暖以及新產(chǎn)品、新技術的持續(xù)投入和布局，科創(chuàng)板集成電路公司初步展現(xiàn)出良好的復蘇態(tài)勢。從已披露的一季度業(yè)績數(shù)據(jù)來看，科創(chuàng)板集成電路公司延續(xù)2023年四季度環(huán)比企穩(wěn)態(tài)勢，經(jīng)營情況持續(xù)改善。

截至4月23日晚7點，16家公司發(fā)布了一季報，合計實現(xiàn)營業(yè)收入58.24億元，同比增長31.25%；合計實現(xiàn)歸母凈利潤5.76億元，同比增長53.86%。

年報亮點頻現(xiàn)

科創(chuàng)板作為我國集成電路企業(yè)的主要上市地，已匯聚113家集成電路公司，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了集群化發(fā)展的態(tài)勢，成為新質(zhì)生產(chǎn)力的主陣地之一。

國產(chǎn)拋光液龍頭安集科技以科技創(chuàng)新筑牢“護城河”。2023年，公司基于氧化鈰磨料的拋光液產(chǎn)品突破技術瓶頸，目前已在3D NAND先進制程中實現(xiàn)量產(chǎn)并逐步上量，多款新產(chǎn)品完成論證測試并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

與此同時，安集科技持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，在功能性濕電子化學品領域，已涵蓋刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列。2023年，公司在拋光液、功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑領域的銷售規(guī)模分別增長12.98%、24.38%和574.77%，帶動公司整體業(yè)績穩(wěn)健增長，實現(xiàn)營業(yè)收入12.38億元，同比增長14.96%；歸母凈利潤4.03億元，同比增長33.60%。

國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進在導電型碳化硅襯底領域?qū)崿F(xiàn)后來居上，2023年市場規(guī)模躍居全球第二。在全球廠商的導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主的情況下，天岳先進的8英寸襯底已實現(xiàn)批量供應，是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應8英寸襯底的廠商，并已經(jīng)進入了博世、英飛凌等海外一線器件企業(yè)的供應體系，實現(xiàn)從進口替代到對外輸出。公司已連續(xù)七季度保持營收增長，2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入12.51億元，較2022年增長199.90%。

國內(nèi)AI芯片龍頭公司海光信息積極響應國家“新型基礎設施建設”的號召，充分發(fā)揮“新質(zhì)生產(chǎn)力”的技術優(yōu)勢，投身于算力基礎設施的建設與能力提升?；诠竞９釩PU及海光DCU系列產(chǎn)品，全面助力AI在智慧城市、生物醫(yī)藥、工業(yè)制造、科學計算等領域的規(guī)模應用，推進“AI+”產(chǎn)業(yè)落地。

得益于新產(chǎn)品在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等領域的商業(yè)化應用，2023年，海光信息實現(xiàn)營業(yè)收入60.12億元，同比增長17.3%；歸母凈利潤12.63億元，同比增長57.17%。

與此同時，根據(jù)公司發(fā)布的日常關聯(lián)交易相關公告，預計公司2024年的關聯(lián)交易金額將由27.33億元增長至63.22億元，增幅達131%，僅此一項即已超過2023年全年營收，呈現(xiàn)出強勁的業(yè)務增長勢頭。

存儲行業(yè)持續(xù)向好

截至4月23日晚7點，8家科創(chuàng)板集成電路公司發(fā)布一季度預告，其中瀾起科技、晶晨股份等6家公司預增，思特威、佰維存儲2家公司預計扭虧。

具體來看，存儲行業(yè)正在加快復蘇。截至2023年四季度，瀾起科技營業(yè)收入、凈利潤等主要經(jīng)營指標已連續(xù)三個季度環(huán)比提升。2024年以來，內(nèi)存接口芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，部分新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，推動公司業(yè)績大幅增長。瀾起科技預計一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長75.74%；歸母凈利潤2.10億元至2.40億元，同比增長9.65倍至11.17倍。

同樣快速復蘇的還有佰維存儲。2023年四季度以來，手機等領域需求有所恢復，公司積極拓展國內(nèi)外客戶，四季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.96億元，環(huán)比增長53.56%，毛利率環(huán)比回升13.51個百分點。

2024年一季度，佰維存儲在手訂單充足，持續(xù)開拓大客戶，預計實現(xiàn)營業(yè)收入17億元至18億元，較上年同期增長299.54%至323.04%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤1.5至1.8億元，同期增長219.03%至242.84%，實現(xiàn)扭虧為盈。

半導體設備龍頭市占率持續(xù)提升

國際半導體協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%；而中國內(nèi)地地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。

目前，科創(chuàng)板已匯聚了13家半導體設備公司，覆蓋涂膠顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積、化學機械拋光、測試等關鍵環(huán)節(jié)的龍頭代表。其中聚焦半導體前道設備的公司9家，根據(jù)已披露的年報和業(yè)績快報，2023年合計實現(xiàn)營業(yè)收入199.49億元，歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%、53%。隨著產(chǎn)品創(chuàng)新和驗證加速，國產(chǎn)設備的市場競爭力穩(wěn)步提升。

盛美上海作為科創(chuàng)板首家披露2023年年報的公司，以亮眼業(yè)績帶來了“開門紅”。2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入38.88億元，同比增長35.34%；歸母凈利潤9.11億元，同比增長36.21%。公司在新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效，訂單量穩(wěn)步增長。公司于今年3月達成濕法設備4000腔順利交付新里程碑，彰顯了市場對公司產(chǎn)品的高度認可。行業(yè)知名咨詢公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年公司在全球單片清洗設備的市場份額已升至7.2%。

中微公司2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入62.64億元，同比增長32.15%；歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。2012年到2023年的11年中，公司銷售額保持了高于35%的平均增長率。受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續(xù)突破、產(chǎn)品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優(yōu)勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設備在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均實現(xiàn)大幅提升。

根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）在2023年12月的預測，2023年至2027年中國內(nèi)地的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將由31%增長至39%，國內(nèi)主流晶圓廠均有明確擴產(chǎn)計劃，預計國產(chǎn)半導體設備廠商將充分受益。

集成電路行業(yè)積極響應“提質(zhì)增效重回報”倡議

在上交所“提質(zhì)增效重回報”專項行動倡議下，近期多家科創(chuàng)板集成電路公司作出響應，在年報披露的同時發(fā)布行動方案，從主營業(yè)務、投資者回報、規(guī)范運作、投資者交流等方面提出具體舉措。

例如，中微公司提出，2024年該公司將繼續(xù)提升單臺和雙臺刻蝕CCP和ICP刻蝕設備市場占有率，推出超10款新型薄膜沉積設備，在薄膜沉積領域快速擴大產(chǎn)品覆蓋度，并計劃將硅和鍺硅外延EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產(chǎn)品投入市場驗證。

晶豐明源表示，2024年公司在穩(wěn)步擴大LED照明產(chǎn)品市場占有率的同時，推進AC/DC電源管理芯片及電機驅(qū)動與控制芯片產(chǎn)品市場推廣進程，加快實現(xiàn)“第二曲線”業(yè)務增長，同時持續(xù)進行研發(fā)投入，保證“第三曲線”DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品市場破局。

展望未來，行業(yè)知名咨詢公司Gartner預測，2024年全球半導體收入預計增長16.8%，達到6240億美元。全球半導體協(xié)會（SEMI）預計全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇，預計半導體銷售額將增長13%—16%，可能達到6000億美元。

校對：楊立林

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